
随着电子设备向小型化、高频化发展,DC/DC转换器产生的电磁干扰问题日益突出。不当的PCB布局可能导致设备无法通过EMC测试,甚至影响周边电路正常工作。因此,从源头优化布局是解决EMC问题的有效途径。
开关电流形成的闭合回路面积越大,其辐射发射越强。应尽量缩小输入电容→IC→功率电感→地→回流路径的环路面积。可通过紧凑排布元件、使用0402或更小封装来实现。
对于反馈和控制信号,可考虑使用差分信号走线或添加RC滤波器,以抑制共模噪声。在输入端加装π型滤波器(LC+RC)可有效衰减高频噪声。
在关键区域(如开关节点、电感附近)添加局部地屏蔽罩,或使用金属屏蔽壳体。同时,确保所有屏蔽结构与主地可靠连接,形成低阻抗接地路径。
虽然不直接关联EMC,但过热会导致元件参数漂移,间接影响转换器稳定性。合理安排发热元件(如功率电感、MOSFET)位置,避免集中堆叠,利用散热孔和过孔导热。
在布局完成后,建议使用SPICE或EMI仿真工具(如ANSYS HFSS、Cadence Sigrity)进行信号完整性与电磁仿真。实际样品应进行传导和辐射发射测试,依据结果迭代优化布局设计。
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